Atomatic_Classic_new

原子-经典

行波型ALD

  • 行波型热ALD
  • 层流气流(侧面气流)
  • 可变气体输送系统:起泡器、LDS
  • 低粒子生成
  • 用于工艺的非常小的体积
  • 可用的层压混合工艺
  • 工艺温度:高达450℃
  • 前体罐:4EA(标准)
  • 基板尺寸 :
    4至8”晶片
    2G :370x470mm玻璃
  • 应用
    介电薄膜 : Al2O3、HfO2、ZrO2、TiO2、ZnO、STO、ZnS层压膜等