• 产品

原子层沉积

Atomic Classic

热原子层沉积工艺

  • 系统规范
  • 基底尺寸：4~8”标准（晶片）
  • 热原子层沉积工艺
  • 层流气流（侧气流）
  • 气体输送系统：起泡器、LDS等
  • 低粒子生成
  • 小体积加工
  • 可用的层压和混合工艺
  • 方便的用户界面和维护
  • 最高温度：450℃（晶片）
  • 前驱罐数量：最多4套（标准）